貼片二極管的应用（焊接） 

 1、手動焊接（我們不建議使用這種方法） 
1.1)焊接錫材料：錫6/4合金或含銀 

1.2)爲防止破裂，請在手動焊接前先烘烤産品
1.3)保持烙铁边缘温度在300℃5℃ MAX（25W）并在3秒内完成焊接。如果温度高，焊接时间应相应缩短（每升高10℃缩短1秒） 

1.4)貼片二極管在手动焊接过程中，注意不要破坏了産品外形，尤其是接线点或树脂（焊接时不要给産品施加任何压力） 
1.5)不要重複使用已經過一次焊接的産品 
1.6)建議使用有控溫功能的烙鐵 
2、回流焊 

2.1)建议使用的锡胶规格 a)熔化温度在178~192℃ b)成分：锡 63%， 铅 37% 

2.2)不允許在産品還沒有冷卻回複到室溫的情況下進行下一個操作
2.3)需要回流過程圖（在LED樹脂表面測試得到）
3、返工 

3.1)返工需在260℃下，5秒內完成
3.2)烙鐵頭不能接觸到銅箔 
3.3)使用雙頭烙鐵 

4、清理成焊接後清理的要求 
a)使用酒精溶劑，如異丙基酒精（IPA） 
b)温度 x 时间： 小于50℃ x 30秒，或者小于30℃ x 3分钟

c)聲清洗：小于15W/室，室容量：1升 

d)操作方法：小于100℃，小于3分鍾