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瓷介電容器的分類與用途
文章出处:新聞中心
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發表時間:2022-01-03
?瓷介電容又稱陶瓷貼片電容器,它以陶瓷爲介質,塗敷金屬薄膜經高溫燒結而形成電極,再在電極上焊上引出線,外表塗以保護磁漆,或用環氧樹脂及酚醛樹脂包封,即成爲瓷介電容器。瓷介電容器的分類:按介質材料可分爲:高介電常數電容器和低介電常數電容器;按工作頻率可分爲:高頻瓷介電容器和低頻瓷介電容器;按工作電壓可分爲:高壓瓷介電容器和低壓瓷介電容器。按外形結構可分爲:圓片形、管形、穿心式、筒形以及疊片式等。 瓷介電容器的特性:I型:介電常數一般小于100,電氣性能穩定,基本上不隨溫度、電壓、時間的改變而變化,屬超穩定、低損耗的電容器介質材料,常用于對穩定性、可靠性要求較高的高頻、超高頻、甚高頻的場合。Ⅱ型:介電常數一般大于1000,電氣性能較穩定,適用于隔直、耦合、旁路和濾波電路及對可靠性要求較高的中、低頻場合。Ⅲ型:具有很高的介電常數,廣泛應用于對容量穩定性和損耗要求不高的場合。 瓷介電容器的用途1類:溫度系數。m用于調諧回路和需要補償效應的電路。2類:介電常數高,適用于旁路、耦合、隔直流和濾波電路。3類:容量大,體積。妷旱。用于濾波、旁路、耦合電路。