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      MLCC貼片電容在設計制造中的材料選用

      瓷粉：它是産品質量水平高低的決定性因素，采用技術不成熟的瓷粉材料會存在重大的質量事故隱患。

      進口：北美中溫燒結瓷粉、日本高溫燒結瓷粉均較成熟。

      國産材料：I類低K值瓷粉較成熟。

      （BG大游(中国)唯一官方网站電子科技公司均采用美國進口瓷粉設計制造COG、X7R類中高壓貼片電容産品，低壓産品選用日本進口瓷粉設計制造。）

      內漿：它是産品質量水平關鍵因素，基本要求是與瓷粉材料的匹配性好，如采用與瓷粉材料匹配性不良的內漿制作貼片電容，其可靠性會大大下降。

      端漿：它是産品性能高低的重要因素，如端漿選用不當，則所制作的端電極電氣及機械性能低。

      （BG大游(中国)唯一官方网站電子科技公司技術團隊有多年貼片電容設計制造技術經驗，有一套科學的技術方面選用瓷體匹配性良好的內漿與端漿。）

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