衆所周知，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認爲：貼片式和雙列直插式的區別主要是體積不同和焊接方法不同，對系統性能影響不大。PCB上每一根走線都存在天線效應。PCB上的每一个元件也存在天線效應，元件的导电部分越大，天線效應越强。所以，同一型号芯片，封装尺寸小的比封装尺寸大的天線效應弱。

　　同一裝置，采用貼片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天線效應还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天線效應，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意最新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC，而将VCC和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。
?