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貼片電子元器件的的表面組裝
傳統組裝方式的優點，衆所周知，要將一個電路原理圖轉換成一個由帶引出線的普通電子元器件,通過傳統立體組裝方式制作而成的電路或者整機，無論是對于承載電路的基板，還是對于電路中的電子元器件而言，它們的形狀如何、尺寸大小以及互連線之間是否發生立體交叉等現象，都可以有比較大的選擇余地。如果要将一个電路原理圖转换成由貼片電子元器件通過平面組裝方式制作而成的電路或者整機,情況就將會完全不同了。通過表面組裝技術制作成的實際電路，要想使貼片式電子元器件能夠滿足表面組裝結構的工藝條件,除了需要對貼片式電子元器件提出某些與傳統的帶引出線的電子元器件相同的電性能技術指標要求外，還需要提出比帶引出線的普通電子元器件更多、更嚴格的其他要求。?
