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表面組裝對貼片電子元器件的要求
表面組裝對貼片電子元器件的要求①尺寸更標准化。貼片式電子元器件的尺寸精度應當與表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。②形狀標准,便于定位,適合自動化組裝。③電學性能符合標准化要求,重複性和穩定性好。④機械強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。⑤貼片式電子元器件中材料的耐熱性能應當能夠經受住焊接工藝的溫度沖擊。⑥表層化學性能能夠承受住有機溶劑的洗滌。⑦外部結構適合編帶包裝，型號或參數便于辨認。⑧外引出端的位置和材料性質有利于自動化焊接工藝。
