壁垒分析： 金属化镀膜技术与基膜是核心能力
薄膜电容 结构： 以蒸镀电极型産品为主。薄膜电容分不同的类型与结构， 也对应不同的生产工艺过程。 目前主流的类型是将金属化薄膜卷绕的类型， 因此影响産品质 量的关键点包括基膜、 蒸镀技术等环节。
? 蒸镀电极型（金属化薄膜型）： 在薄膜上蒸镀金属薄层（铝、 锌等），由于蒸镀膜极�。� 因此能在实现小型化的前提下实现更大的电流，是目 前主流的薄膜电容的类型。
? 卷绕型为卷绕并冲压聚合物薄膜， 然后将其装入壳内， 由于便于制造，目前卷绕型薄膜电容器是较常使用的类型。
图 1： 从结构上分为卷绕型和叠层型
?工艺流程： 金属化镀膜是核心环节。
金属化膜是工艺流程中的核心环节。 薄膜电容的工艺流程可简单总结为：在基膜上蒸镀一层金属化膜， 然后将金属化膜按照一定的规格裁切、 卷绕后在两端焊接引线后装入外壳。 其中金属化膜的厚度、 材料、
? 圖案決定著薄膜電容的電氣特性和壽命， 因此金屬化膜是決定薄膜電容性能的決定性指標。
图 5： 金属化镀膜是工艺流程的核心环节
塑料粒子----基膜-----金屬化膜-----分切-----卷繞-----噴金-----焊接引線-----測試-----浸漬-----裝入外殼-----封裝/測試
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??数据来源： 电子元件技術， 证券研究
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掌握金属化镀膜核心蒸镀工艺是薄膜电容企业的重要壁垒。 有部分公司的生产模式是外购金属化膜， 并开展后续的生产工艺， 这种模式之下，公司自 身对薄膜电容的质量水平能力把握较差。 而国内薄膜电容的龙头企業，
? 比如法拉电子、 江海股份、 铜峰电子等，
?均掌握了自 主的镀膜技術，保证了各自 在市场上的竞争力。
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