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厚膜貼片電阻的發展方向
文章出处：新聞中心
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發表時間：2021-12-07
?厚膜貼片電阻，電阻膜層比較厚，厚度一般爲4μm，制造工藝與傳統的柱狀帶引線電阻器相比，采用了全新的制造工藝。它主要發展方向有：1.小型化：目前，0402和0603尺寸的片式電阻器已成爲市場的主流，但隨著電子産品尤其是數碼産品的小型化、輕型化，0201産品的需求日益增加。2.綠色環保化：歐盟“電子電氣設備廢棄物法令”(WEEE)和“關于在電子電氣設備中禁止某些有害物質”的規定(RoHS)已經在2005年8月和2006年7月1日生效，其影響在全球性範圍內顯現。雖然片式元件的玻璃釉膜屬于豁免範圍，但是盡量減少玻璃釉漿料的使用對企業來講是既能減少非環保材料的使用，也是節省開支降低能耗的一個好辦法，據統計，端面濺射賤金屬能夠使産品端塗的原材料成本降低90%以上。而聚合物樹脂的使用不僅使原材料成本降低，同時還能大幅提高産品的阻值合格率。
3.超高阻化：超高阻值片式電阻器，主要應用産品在高性能電子通信模塊，高精度精密電子儀器及特殊軍工産品上。阻值zui高要求達1TΩ，工作電壓zui高要求達10kV，這類産品的主要技術指標有阻值精度、工作電壓、溫度系數、電壓系數、穩定性等，要保證這些指標達到用戶要求，就必須在技術上有所突破，包括漿料的選用，調阻方式，包封料的印刷等等，只有這些技術形成突破後，才能保證超高阻值片式電阻器的批量生産、供貨.貼片電阻等更多産品的具體規格、價格歡迎可在線咨詢了解。
