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貼片電容應用時需注意的事項-BG大游(中国)唯一官方网站科技告知您

文章出处:新聞中心 責任編輯:東莞市BG大游(中国)唯一官方网站電子科技有限公司 發表時間:2021-11-23
  ?MLCC已經成了電子電路常用的元件之一。MLCC表面看來簡單,有些公司在MLCC的應用上會有一些誤區,以爲MLCC是很簡單的元件,所以工藝要求不高。但MLCC是較脆弱的元件,應用時還是有必要注意的。以下BG大游(中国)唯一官方网站科技談談MLCC應用上的一些問題和需注意事項。

1..須告知工藝和生産人員貼片電容熱失效問題,讓其重視這個問題。

2.由专门的熟练工人焊接。在焊接工艺上严格要求,比如必须用恒温烙铁,烙铁不超过 315°C,焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏,要先清洁焊盘,不可以使MLCC受到大的外力,注意焊接质量等等。

手工焊接:先讓焊盤上錫,然後烙鐵在焊盤上使錫融化,此時再把電容放上去,烙鐵在整個過程中只接觸焊盤不接觸電容,之後用類似方法焊另一頭。

机械应力易引起MLCC产生裂纹。由于貼片電容是长方形的,而短的边是焊端,所以长的那边受到力时容易出问题。于是,排板时要考虑受力方向。比如分板时的变形方向于电容的方向的关系。在生产过程中,凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放电容。

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