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貼片電阻的結構和生産過程簡介
文章出处：新聞中心
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發表時間：2021-01-12
貼片電阻的結構
貼片電阻的正面是黑色的，上面印有阻值丝�。趁婊径际前咨模�貼片電阻是由基板、電阻膜層、電極、保護介質四部分組成的,其中電極部分又分爲內電極(銀钯)、過渡層(鎳)、外電極(主要是錫锶)。
貼片電阻的基板是高纯度的氧化铝陶瓷材料，具有极高的机械强度和绝缘强度，又具有优良的导热性和耐高温性；电阻膜层主要是氧化钌系的玻璃釉浆料经高温烧结而成；内层电极一般是丝印或者浸再烧结的银层，过度层和外电极一般是电镀镍、锡而成的，而保护层一般是低温烧结的玻璃釉。
貼片電阻的生产过程
背电极印刷→烧结→面电极印刷→烧结→电阻体印刷→烧结→-次玻璃印刷→烧结→激光调阻→二次玻璃印刷→标记印刷→烧结→二次切割→封端→烧结→二次切割→电镀电极→测试分选→编带包装。
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