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導致陶瓷貼片電容失效的三大因素
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發表時間：2020-12-26
?一、陶瓷介質內空洞 導致空洞産生的主要因素爲陶瓷粉料內的有機或無機汙染，燒結過程控制不當等。空洞的産生極易導致漏電，而漏電又導致器件內部局部發熱，進一步降低陶瓷介質的絕緣性能從而導致漏電增加。該過程循環發生，不斷惡化，嚴重時導致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至燃燒等嚴重後果。 二、燒結裂紋 燒結裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴展。主要原因與燒結過程中的冷卻速度有關，裂紋和�：εc空洞相仿。三、分層 多層陶瓷電容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的�：ο喾拢匾亩鄬犹沾呻娙萜髂谠谌毕�。
