4新聞中心
MLCC缺陷的造成有哪些可能性？
文章出处：新聞中心
責任編輯：東莞市BG大游(中国)唯一官方网站電子科技有限公司
發表時間：2020-12-16
?1.陶瓷介质内空洞 (Voids)導致空洞産生的主要因素爲陶瓷粉料內的有機或無機汙染，燒結過程控制不當等。空洞的産生極易導致漏電，而漏電又導致器件內部局部發熱，進一步降低陶瓷介質的絕緣性能從而導致漏電增加。該過程循環發生，不斷惡化，嚴重時導致多層陶瓷電容器開裂、爆炸，甚至燃燒等嚴重後果。2.烧结裂纹 (firing crack)燒結裂紋常起源于一端電極，沿垂直方向擴展。主要原因與燒結過程中的冷卻速度有關，裂紋和�：εc空洞相仿。3.分层 (delamination)多層陶瓷電容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多層陶瓷電容器内在缺陷。?
