?首先必須告知工藝和生産人員貼片電容熱失效問題，讓其思想上高度重視這個問題其次，必須由專門的熟練工人焊接還要在焊接工藝上嚴格要求，比如必須用恒溫烙鐵烙鐵不超過315°C(要防止生産工人圖快而提高焊接溫度),焊接時間不超過3秒選擇台適的焊劑和錫膏，要先清潔焊盤不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接質量等等最好的手工焊接是先讓焊盤上錫，然後烙鐵在焊盤上使錫融化,此時再把電容放上去烙鐵在整個過程中只接觸焊盤不接觸貼片電容，可移動靠近,之後用類似方法給焊盤上的鍍錫墊層加熱而不是直接給貼片電容加熱，焊另一頭。
机械应力也容易引起貼片電容产生裂纹由于貼片電容是长方形的(和PCB平行的面),而且短的边是焊端 所以自然是长的那边受到力时容易出问题于是排板时要考虑受力方向比如分板时的变形方向于貼片電容的方向的关系在生产过程中，凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放貼片電容。比如PCB定位铆接、单板测试时测试点机械接触等等都会产生形变另外半成品PCB板不能直接叠放等等。
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