貼片钽電容的發展曆程
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發表時間：2020-09-03
?固體貼片钽電容是1956年由美國貝爾實驗室首先研制成功的，它的性能優異，是所有電容器中體積小而又能達到較大電容量的産品。钽電容外形多種多樣，並容易制成適于表面貼裝的小型和片型元件。適應了目前電子技術自動化和小型化發展的需要。雖然钽原料稀缺，钽電容價格較昂貴，但由于大量采用高比容钽粉，加上對電容器制造工藝的改進和完善，钽電解電容器還是得到了迅速的發展，使用範圍日益廣泛。
钽電容器不僅在軍事通訊，航天等領域廣泛使用，而且使用範圍還在向工業控制，影視設備、通訊儀表等産品中大量使用。目前生産的钽電解電容器主要有燒結型固體、箔形卷繞固體、燒結型液體等三種，其中燒結型固體約占目前生産總量的95%以上，而又以非金屬密封型的樹脂封裝式爲主體。小型化、片式化配合SMT技術下方興未艾，片式燒結钽電容器已逐漸成主流。
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