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發展迅速的貼片電子元器件
文章出处：新聞中心
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發表時間：2020-08-29
?表面組裝技術和貼片式電子元器件的迅速發展,使得貼片式電子元器件的種類和數量顯著增加。爲了適應表面組裝技術的需要,貼片式電子元器件在外部形狀和引出電極的結構上與傳統電子元器件(或者叫做普通電子元器件)既有共同之處，也有不同之處;在設計、制造技術和性能方面雖然有著千絲萬縷的聯系,但是也存在不少差異。主要表現在以下幾個方面。貼片式電子元器件体积�。蚨跚崃酥亓�,降低了成本，并且有利于高密度组装，再加上貼片式電子元器件在设计和制造时就已经考虑到了满足表面组装技术中高温焊接条件与清洗条件的要求，耐高温、不怕焊、耐潮湿。另外，貼片式電子元器件的无引出线或短引出线结构，减小了因为引出线而带来的寄生电感和寄生电容,降低了引出线带来的等效串联电阻，提高了电子元器件本身的最高截止频率，不仅有利于提高整个电路的频率特性和响应速度，而且组装后几乎不需要调整,有利于高频电路的组装。?
