貼片電容器的發展曆程

文章出处：新聞中心責任編輯：東莞市BG大游(中国)唯一官方网站電子科技有限公司發表時間：2020-05-08

?貼片電容的發展曆程與整個電子技術的發展曆程息息相關

Part

在以電子管(真空管)爲核心的所謂電子管時期，時間大約是20世紀40年代到50年代初期，因爲電子管本身的體積就比較大、工作電壓也比較高，所以貼片電容器不需要過多地考慮尺寸的大�。非蟮氖悄軌蚰秃芨叩墓ぷ麟妷海敃r的結構以圓柱形爲主。

Part

到了20世紀50年代後期，電子技術進入了以晶體管爲核心的半導體時期，因爲晶體管的體積相對于電子管要小得多、工作電壓也不高，所以貼片電容器開始注意縮小體積、便于組裝的問題，于是插人式組裝結構(THT)的有引線電容器占據了主導地位。

Part

20世紀80時年代以後，電子技術進入以大規模集成電路與超大規模集成電路爲核心的時期，因爲集成電路的體積迅速縮小、重量迅速減輕，所以這時候對電容器的要求著重于縮小體積、減輕重量，于是適于表面組裝、被稱爲貼片式(SMT)電容器的無引線結構電容器應運而生，並且逐漸成爲了電容器的主流。

精選文章