薄膜和厚膜貼片電阻的比較

　　?主要的區別厚膜和薄膜電阻不是實際厚度的電影，而是皮膜是如何應用到貼片的陶瓷基片表面（貼片電阻）或陶瓷圓棒（軸向電阻）。

薄膜電阻器是由真空濺射法（真空沈積）把電阻钯材附著到絕緣陶瓷基板上。然後再將皮膜蝕刻，類似印刷電路板制造過程；也就是說，將表面塗有事先設計好的感光材料圖樣于皮膜，用紫外線照射，然後外露光敏塗料的激發，使覆蓋的皮膜被蝕刻掉。

厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏 （Ceramic 和 Metal， 称为 Cermet 金属陶瓷），涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在 850°C 烤箱，烧结形成厚膜皮膜。

薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数 TCR 和更准确的公差，这归功于溅射技术能定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。

FH系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高精度 ± 0.01% 及温度系数 （TCR）5ppm ，提供完整尺寸0402/0603/0805/1206/2010/2512 及阻值范围。

贴片耐冲击电阻 PWR 系列，高额定功率，改进工作额定电压，特别的耐脉冲性能，常应用于等离子、醫療設備等。

超精密贴片电阻 AR 系列，温度系数只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN 和 Ni/Cr 真空溅镀厚膜，常应用于醫療設備，精密量测仪器，电子通讯等。

贴片 FCR 厚膜电阻 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，且有温度系数与阻值公差小的特性。