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貼片電阻的完整制造流程

文章出处：新聞中心 責任編輯：東莞市BG大游(中国)唯一官方网站電子科技有限公司 發表時間：2016-06-22
　　
  貼片電阻是適合于表面貼裝（SMT）的小尺寸、高比阻、精度電阻器，應用于計算機，通訊，軍事，航天，數字類以及消費類電子等領域，有效地縮小電子終端産品的體積和重量。順應了IT産業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向。

  其貼片電阻的制造过程如下：原材料准备基片浆料丝网→正背面导体印刷→导体烧结烘干→电阻印刷→电阻体烧结→玻璃层印刷→玻璃层烧结→镭射切割→保护层印刷→保护层硬化→字码印刷→分条→端银/溅镀→端头硬化→折粒/电镀→测试→编带包装。

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