所谓IC就是半导体元件産品的统称,包括:积体电路(integratedcircuit,缩写:IC) 、二,三极管、电子元件。广义讲还涉及的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关産品。
IC按功能可分爲：數位IC、類比IC、微波IC及其他IC，其中，數位IC是近年來應用廣、發展快的IC品種。數位IC就是傳遞、加工、處理數位信號的IC，可分爲通用數位IC和數位IC。
通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣、標准型的電路，如記憶體（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水准。
IC（ASIC）：是指爲特定的用戶、某種用途而設計的電路。
目前，積體電路産品有以下幾種設計、生産、銷售模式。
1． IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品晶片自行销售。
2． IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计晶片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托厂家完成，成品晶片作为IC设计公司的産品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业。
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