今年在智慧型手机、平板産品需求带动下，包含手机、平板电脑、应用处理器、触控晶片、电源管理晶片与各式感测晶片出货量也持续上扬，带动整体IC设计今年营收较去年成长 6 %，明年受到平板与智慧型手机价格下滑压力影响，晶片价格预期也会向下滑落，但整体智慧装置需求持续升温，估整体IC设计可增加5.4%。
封測産業方面，許漢洲預期，受到中低階智慧型手機市場蓬勃發展，廠商毛利率面臨不小壓力，因此可提供便宜封裝方案廠商將是這波趨勢受惠者，另外多合一晶片也興起，封測廠將開啓封測廠研發與資本支出競賽，對設備業者需求加溫，估明年封測業産值可達5.29億美元，年增5.8%，今年約5.5%。
记忆体产业方面，许汉洲指出，今年 9 月海力士发生火灾后，导至记忆体供应量减少，价格也持续上升，日前拓墣也上调今年记忆体成长率达20%，整体供应量持续减少，对产业秩序有利，行动记忆体(Mobile Dram)价格可持续制衡PC DRAM。
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