貼片電容在電路中遇到的問題

　　　  贴片电容又称做多层片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。
　  大家都知道，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每根走线都存在天线效应。PCB上的每个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。
　  同一装置，采用贴片元件比采用双列直插元件易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。而从新型号的IC芯片(的管脚布局发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC，而将VCC和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。
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