貼片電阻發展呈現的趨勢

　　貼片電阻作爲電氣互聯技術的主要組成部分和主體技術的表面組裝技術即SMT，是現代電氣互聯技術的主流。經過20多年的發展，目前SMT已經成爲現代電子産品的PCB電路組件互連的主要技術手段。相關資料表明，發達國家的SMT應用普及率已超過75%，並進一步向高密度組裝、立體組裝等技術爲代表的組裝技術領域發展。組裝技術的不斷發展將對組裝工藝及相關設備的發展提出新的要求。如何縮短運行時間、加速轉換時間，以及不斷地引入具有大量的引腳數量和間距的元器件成了如今的貼裝設備所面臨的嚴峻挑戰。

選擇合適的貼裝設備，現如今的應用需要是一項相當困難的決定，但卻是一項很重要的選擇，因爲電子産品裝配的生産能力和多功能適應性對貼裝設備的依賴性相當大。
貼片電阻高效率雙路輸送結構
新型貼片電阻爲了提高生産效率，減少工作時間，正朝高效率雙路輸送結構方向發展。雙路輸送貼片電阻在保留傳統單路貼片機性能的基礎上，將PCB的輸送、定位、檢測、貼片等設計成雙路結構。這種雙路結構貼片機的工作方式可分爲同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小相同的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區域進行貼裝，異步方式則是將不同大小的PCB分別送于貼裝區域。這兩種工作方式均能縮短貼片機的無效工作時間，提高機器的生産效率。
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