電子元件：闡述電子元件技術性能發展方向

電子元件：闡述電子元件技術性能發展方向：
1.小型化

　　电子産品的多功能化和便携式同时要求電子元件産品在保持原有性能的基础上不断缩小元件的尺寸。以多层陶瓷电容器(MLCC)为例，目前的主流産品的尺寸正在从0603型向0402型过渡，而受市场欢迎的高端産品是0201型。尺寸的缩小涉及一系列材料和工艺问题，这些问题是目前无源元件研究的一个热点，也开始被用于小型元件的工艺之中。

2.集成模塊化

　　由于無源電子元件的制造工藝在材料和技術上差異很大，很長時間以來一直以分立元件的形式使用。盡管人們一直在片式元件的小型化方面進行著一系列努力，但與半導體器件的集成化相比，其發展相對緩慢得多。近年來，由于低溫共燒陶瓷(LTCC)等技術的才使無源集成進入了化和産業化階段，並成爲關注的技術制高點。基于LTCC技術的片式元件及其集成化産品的産值一直以每兩年翻一番的速度發展。

3.高頻化、寬帶化

　　電子産品向高頻(微波波段)發展的趨勢很強勁，如無線移動通信發展到2GHz
，藍牙技術是2.4GHz，短距離無線數據交換系統可達5.8GHz。此外，高速數字電路産品越來越多，光通信的傳送速率已從2.5Gbps發展到10Gbps。這些進展都對電子元器件提出了更高的要求，如降低寄生電感、寄生電容、提高自諧振頻率、降低高頻ESR、高頻Q值等。

4.綠色化
　　在電子元件的制造过程中，往往使用大量有du物料，如清洗剂、溶剂、焊料及某些原材料等。部分電子元件成品中有时也含有有du物质，如汞、铅、镉等。现在一些发达国家已经立法禁用这些有害物质，提倡绿色电子。
5.多功能化

　　随着电子新型産品功能的不断增加，对片式元件功能的要求也越来越多样化。尽管从数量上看，電子元件的片式化率已高达70%以上，但发展很不均衡，一些元件由于工艺、结构及材料等原因，片式化的难度较大。如具有电感结构的磁珠元件，其功能不在于作为一个电感器，而是抗电磁干扰，目前片式化的磁珠元件已成为用量大的一类片式电感类元件。这些新元件的设计和材料都是電子元件所面临的新问题。目前，为了实现微波陶瓷元件、过流保护元件、陶瓷元件、磁性变压器等元件的片式化，世界各国都在开发具有低温烧结特性的微波陶瓷介质和陶瓷材料及相应材料的多层共烧技术。

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