貼片電容封裝結構性能介紹：
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1.串联电阻貼片電容器
串联电阻貼片電容器，属于电子元器件；旨在提供一种电容量稳定、等效串联电阻值小的固体电解电容器。它包括绝缘外壳和电容器芯子，该芯子由钽丝、阳极钽块、包覆在该钽块表面的介质膜以及顺序包覆在该膜上由二氧化锰层、石墨层和银浆层所构成的阴极层；多个电容器芯子通过银浆层(5)并联粘接在一起形成芯子组，各电容器芯子的阴极层与电极引出片(7)固定连接形成并联结构，各钽丝(1)与另一块电极引出片(7)固定连接形成并联结构；两块电极引出片(7)从包封在所述芯子组表面的绝缘外壳(6)中伸出。
2.一種貼片電容器封裝結構
貼片電容器封裝結構，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，所述顶壳的周边包覆有所述耐热塑胶圈，所述底壳自下包合在所述耐热塑胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。所述顶壳的周边呈弯折型，所述底壳通过冲压折边包合在所述耐热塑胶圈上；以及所述耐热塑胶圈与所述底壳相接触的边角呈圆弧状
3.貼片式數字信號駐極體電容傳聲器
具體說是一種貼片式數字信號駐極體電容傳聲器。包括外殼以及分別固定連接在外殼兩端的上蓋和線路板，上蓋和線路板之間依次安裝有振膜、墊片、背板、腔體、柵環，柵環套裝在腔體中，其特征在于：用于將模擬信號**成數字信號的數字芯片位于柵環的內腔中、並焊接在線路板的內側，線路板的外側帶有用于貼片焊接的焊盤，線路板內側的各引出端通過金屬化孔與外側的焊盤電連接。該傳聲器本體噪音低、聲音清晰、消耗電流低、射頻抗**能力強並且使用方便、供自動貼片機使用可大幅度提高焊接的工作效率。
4.用于自動貼片安裝的電容式麥克風模組及其封裝裝置
用于自動貼片安裝的電容式麥克風模組，以及與其對應的封裝裝置，模組采用圓柱形電容式麥克風單元，並且電容式麥克風單元被安裝在一個具有方向**功能的塑料殼體內，從而可以實現准確**模組的極性，並且制造成本低；而對應的封裝裝置的安裝槽內側表面與電容式麥克風模組的外側表面對應，且具有與方向**部對應的**結構，可以使得封裝裝置更加穩固。
5.貼片電容單層基板的切割裝置
貼片電容單層基板的切割裝置，包括底板，其上设有箱体，箱体前部左右平行对应设有供给气缸及供给导轨，设有底部连接板与其固定，并设有定位板固定在底部连接板上。箱体内上部两侧对应固定设有切割气缸及切割导轨。在切割气缸和切割导轨的滑块上对应设有左、右侧连接板，并与中间设置的固定板相连架起。所述切割气缸往复运动带动固定板在箱体内前后移动。所述固定板上垂直设有气缸固定架，通过上下气缸与*架连接，*架上间隔设有由滚轴、轴承、**、*片固定块、支撑杆、*片等连接组成的切割组件。应用时，将基板置于基板放置板凹槽内定位，供给气缸带动定位板运行到箱体内进行切割加工。其结构简单，性能可靠，应用简便。
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