?PCBA加工中的SMT器件是什麽
SMT，即表面贴装技术（Surface Mounted Technology）的缩写，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。这些通过SMT技术安装在PCB上的元器件，就被称为SMT器件。
PCBA加工中的SMT元器件俗称无引脚元器件或片式元器件。习惯上人们把SMT无源元件，如片式电阻、电容、电感又称为SMC（Surface Mounted Components），而将有源器件，如小外形晶体管SOT及扁平组建（QFP）称为SMD（Surface Mounted Devices）。无论是SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔安装元器件相同。起初是爲了減小體積而制造，然而，它們一經問世，就表現出強大的生命力，其體積明顯更減小、高頻特性提高、耐振動、安裝緊湊等優點是傳統通孔元件所無法比擬的，從而極大地刺激了電子産品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向發展。 同時，這些微型電子産品又促進了SMC和SMD繼續向微型化發展。 片式電阻電容已由早期的3.2mm*1.6mm縮小到0.4mm*0.2mm，IC的引腳中心距已由1.27mm較小到0.3mm，且隨著裸芯片技術的發展，BGA和CSP類多引腳器件已廣泛應用到生産中。
SMT器件的優勢提高生産效率：由于可以實現自動化生産，SMT器件的貼裝和焊接過程比傳統的手工焊接方式更加高效。降低成本：自動化生産降低了人力成本，同時提高了産品質量，從而降低了整體生産成本。提高産品可靠性：通過先進的焊接技術和嚴格的質量控制，SMT器件的焊接可靠性更高，有助于提高産品的整體可靠性。 此外，一些機電元件，如開關、繼電器、濾波器、延遲線，也都實現了片式化。 在SMT元器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常短小的引線； SMT集成電路相鄰電極之間的距離比傳統的THT集成電路的標准引線間距（2.54mm）小很多，目前引腳中心間距已經達到0.3mm。 在集成度相同的情況下，SMT器件的體積比THT元器件小很多； 在同樣體積的情況下，SMT器件的集成度提高了很多倍。 SMT元器件直接貼裝在PCB的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。 這樣，PCB上通孔的直徑僅由制作音質電路板時金屬化孔的工藝水平決定，通孔的周圍沒有焊盤，使PCB的布線密度和組裝密度大大提高。
綜上所述，SMT器件在PCBA加工中扮演著至關重要的角色。它們以其小巧的體積、輕便的重量、易于自動化生産和高焊接可靠性等特點，爲電子産品的小型化、輕量化和高可靠性提供了有力支持。
