?PCBA工廠生産中出現焊接氣孔的解決方法
PCBA工廠在生産中出現的焊接氣孔其實就是在PCBA加工的焊接過程出現的氣泡。氣泡一般是在SMT貼片加工的回流焊和波峰焊過程中産生的。氣泡不僅會影響到PCBA的美觀，還會影響到我們産品的質量。以下由BG大游(中国)唯一官方网站科技講解PCBA工廠生産中出現焊接氣孔的解決方法。1、烘烤長期沒有使用並且暴露在空氣中的PCBA基板和元器件等可以會存在水分，在一段時間之後或者使用之前要進行烘烤，防止水分對PCBA加工造成影響。
2、車間濕度加工車間的濕度對于PCBA加工來說也是一個非常重要的環境因素，一般情況下是控制在40-60%。
3、爐溫曲線嚴格按照電子加工廠的標准要求進行爐溫檢測，並且有計劃的進行爐溫曲線的優化。預熱區的溫度需達到要求，使助焊劑能充分揮發，而且過爐的速度不能過快。4、錫膏錫膏對于PCBA工廠的加工來說也是十分重要，並且如果錫膏中含水分的話在焊接過程中也容易産生氣孔或是錫珠等不良現象。在錫膏的選用上就不能偷工減料，一定要選用質量上乘的錫膏，並且錫膏使用前一定要嚴格按照加工要求進行回溫和攪拌等加工工藝。早PCBA加工中，錫膏最好不要長時間暴露在空氣中，在SMT貼片加工環節印刷完錫膏之後一定要抓緊時間進行回流焊接。
5、助焊劑在PCBA加工中的波峰焊環節時，助焊劑不能過多噴塗量不能過多。?BG大游(中国)唯一官方网站科技致力于爲全球客戶提供PCBA方案及電子元器件配套服務，我們擁有專業的團隊、先進的設備、穩定的供應商和豐富的經驗，能夠爲客戶提供高效、可靠、全面的服務。我們一直以客戶滿意爲宗旨，不斷追求卓越，成爲行業內的領導者。歡迎廣大客戶與我們聯系，共同開創美好的未來。咨詢電話：13622673179；曾生。?
