电子元器件在夏天这个雨季中受潮高。据统计，每年有1/4以上的工业制造不良品都与电子元器件受潮有关，所以要对电子元器件做好防潮措施。那么電子元件防潮沒做好會帶來哪些�：Γ�

（1）集成電路：潮濕對半導體産業的危害主要表現在並附著于IC內部的潮氣，在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，産生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，並使IC器件內部金屬氧化，導致産品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。

（2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生産過程中雖然要進行清洗烘幹，但待其降溫後仍然會受潮氣的影響，降低産品的合格率，因此在清洗烘幹後應存放于幹燥環境中。

（3）其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、矽晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的�：Α�

（4）作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝後到通電之間；拆封後但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的産成品等，均會受到潮濕的危害。

（5）成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的�：�。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。