通常所说的贴片元件 SOP SSO工控机BIOS PLCC  TI DSP   QFP
 1、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ， 存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。 
2、SIP(single in-line package)
單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常爲2.54mm，引腳數從2至23，多數爲定制産品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與SIP相同的封裝稱爲SIP。 
3、SOP(Small Out-Line package)
也叫SOIC，小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP除了用于存儲器LSI外，也用于規模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不過10～40的領域，SOP是普及廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8～44。另外，引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱爲SSOP；裝配高度不到1.27mm的SOP也稱爲TSOP。還有一種帶有散熱片的SOP。
4、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40。
5、PLCC(plastic leaded chip carrier)
帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，現在已經普及用于邏輯LSI、DLD(或可編程程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18到84。
6、QFP(quad flat package)
四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有表示出材料時，多數情況爲塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。
不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR（磁带录象机）信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm等多种规格。中心距规格中多QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP； 
在封裝本體裏設置測試凸點、放在防止引腳變形的夾具裏就可進行測試的TPQFP。在邏輯LSI方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP裏。引腳中心距小爲0.4mm、引腳數多爲348的産品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。
7.BGA (Ball Grid Array)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI（大規模集成電路）後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱爲凸點陳列載體（PAC）。引腳可過1000，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距爲1.5mm的360引腳BGA爲31mm見方；而引腳中心距爲0.5mm的304引腳QFP爲40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。BGA逐漸向微間距方向發展，新型封裝有1.0mm、0.8mm和0.5mmPIN間距。