表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在産品設計中必須全盤考慮。

  表面安装元器件的选择和设计是産品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。

  选择合适的封装，其优点主要是：有效节省PCB面积；提供更好的电学性能；对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；提供良好的通信联系；帮助散热并为传送和测试提供方便。

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