貼片電容全稱叫做多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，英文縮寫爲MLCC。MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始産生裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導熱沒這麽快到達整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而産生應力。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯容易破裂一樣。另外，在MLCC焊接過後的冷卻過程中，MLCC和PCB的膨脹系數不同，于是産生應力，導致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那麽這種失效會大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那麽理想。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說，對于PCB外發加工的電子廠家，有的産品量特少，貼片外協廠家不願意接這種單時，只能手工焊接;樣品生産時，一般也是手工焊接;情況返工或補焊時，須手工焊接;修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時，就要重視焊接工藝。

 

　　衆所周知，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認爲：貼片式和雙列直插式的區別主要是體積不同和焊接方法不同，對系統性能影響不大。其實不然。PCB上每根走線都存在天線效應。PCB上的每個元件也存在天線效應，元件的導電部分越大，天線效應越強。所以，同一型號芯片，封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線效應弱。

 

　　同一裝置，采用貼片元件比采用雙列直插元件易通過EMC測試。此外，天線效應還跟每個芯片的工作電流環路有關。要削弱天線效應，除了減小封裝尺寸，還應盡量減小工作電流環路尺寸、降低工作頻率和di/dt。留意新型號的IC芯片(單片)的管腳布局會發現：它們大多抛棄了傳統方式——左下角爲GND右上角爲VCC，而將VCC和GND安排在相鄰位置，就是爲了減小工作電流環路尺寸。

 

　　IC芯片，電阻、電容(BUZ60)封裝也與EMC有關。用0805封裝比1206封裝有更好的EMC性能，用0603封裝又比0805封裝有好的EMC性能。目前流行的是0603封裝。零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板須鑽孔才能安置元件，完成鑽孔後，插入元件，再過錫爐或噴錫(也可手焊)，成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，焊接在電路板上了。