积层陶瓷电容器新增了树脂电极産品系列，而该系列着重了在基板封装后，由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策，并将从2014年7月起开始量产。至今为止一直以高结合可靠性産品为。为了在车载单元这种严酷的环境下能够地使用积层陶瓷电容器，从而开发并量产了有金属端子的MEGA CAP（迭容）産品及外部电极中内置有树脂的树脂电极産品。

　　這些産品有三大特點：在車載單元中因熱所導致的“焊接裂紋”對策；因振動和沖擊所導致的“元件損傷”對策；因基板變形所導致的“翹曲裂紋”對策。並深受顧客的好評。運用在此類車載用産品中培養的技術與技巧，“翹曲裂紋”的發生原因亦即來自基板應力的外部電極構造，運用外部電極形成技術，成功地開發出了新系列樹脂電極産品。

　　该系列産品与普通的端子电极构造産品规格相比，可以2.5倍的基板弯曲，在实际的普通基板处理作业中不会发生“翘曲裂纹”。 在处理基板（该基板焊接有使用于智能手机、PC、电源、电视机、游戏机、车载多媒体、基站等的积层陶瓷电容器）的操作中所须的单元的“翘曲裂纹”对策。