日本东京—东芝公司半导体&存储産品公司今天宣，该公司推出小型SO6封装的光电耦合器。新産品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量产。光电耦合器采用不含MOSFET芯片的光控继电器结构。用户可通过将光电耦合器与外部可选MOSFET相结合，从而创建一个隔离继电器。这样可获得大的电压和电流，现有光控继电器産品的性能。

     新産品“TLP3905”和“TLP3906”能保持东芝现有産品“TLP190B”和“TLP191B”的基本性能，同时能够通过将工作温度增加至125°C（大值）以及将绝缘电压升至3750Vrms（小值），以扩大應用領域。此外，“TLP3906”集成了一个控制电路，可释放MOSFET栅极电荷，从而加快断开速度；这一速度约为“TLP3905”的三倍。另外，“TLP3906”可LED触发电流，以保VOC（小值），从而易于降低LED电流的功耗。新産品适用于测试应用中的线路开关或PLC应用中的高电流控制。