许多工程师们常常面对的问题是：在试图缩减芯片电感器尺寸的同时，又得保持其电感与性能。而这些困难主要来自于「基本科学以及工程实践约束」所造成的限制。芯片电感器技术并未发生像电晶体技术一样的进展，电晶体技术在过去40年来一直遵循摩尔定律。电感器在电路上算是一款被動元件被归类于“超摩尔定律”的领域，因此整合的是不会因摩尔定律而微缩的RF与MEMS等非数位化功能。
　　芯片電感器架構需要較大的面積，因爲在其金屬走線之間需要的長度、匝數、厚度與空間，以實現適當的電感與性能。然而，對于要求較大的面積則可能會因爲在旋轉線圈和半導體基板之間産生寄生效應而造成電感損失。因此，電感器在微型化時須添加磁性材料，在磁導率和頻率響應方面存在一些限制。
　　新的電感器制造技術采用絕緣的奈米複合磁性物質作爲填充材料來減少芯片電感器尺寸，以及提高達80%的電感，從而使芯片電感器縮減至少50%。此外，它還具有使作業頻率範圍從GHz擴展至10GHz的潛力。他預計電感器技術的這些進展可望在未來3-5年內落實應用于芯片制程中。