工程師們經常面對的問題是，在試圖縮減芯片電感器尺寸的同時，還得保持其電感與性能。LiweiLin表示這些困難主要來自于「基本科學以及工程實踐約束」所造成的限制。
　　芯片电感器技术并未发生像电晶体技术一样的进展电晶体技术在过去40年来一直遵循摩尔定律。电感器在电路上算是一款被動元件被归类于“越摩尔定律”的领域，因此整合的是不会因摩尔定律而微缩的RF与MEMS等非数位化功能。
　　芯片電感器架構需要較大的面積，因爲在其金屬走線之間需要的長度、匝數、厚度與空間，以實現適當的電感與性能。然而，對于要求較大的面積則可能會因爲在旋轉線圈和半導體基板之間産生寄生效應而造成電感損失。
　　因此，電感器在微型化時須添加磁性材料，但在這方面也帶來其他的技術限制，例如制程方案、相容于標准制程，以及材料的穩定度，LiweiLin說，磁性材料在磁導率和頻率響應方面存在一些限制。
　　新的電感器制造技術采用絕緣的奈米複合磁性物質作爲填充材料來減少芯片電感器尺寸，以及提達80%的電感，從而使芯片電感器縮減至少50%。此外，LiweiLin強調，它還具有使作業頻率範圍從GHz擴展至10GHz的潛力。
　　他預計電感器技術的這些進展可望在未來3-5年內落實應用于芯片制程中。
關注www.pad-china.cn知道新信息資訊閱讀