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　　厚膜片式電阻器是相對金屬膜電阻器而言，電阻膜層比較厚，厚度一般爲4μm，制造工藝與傳統的柱狀帶引線電阻器相比，采用了的制造工藝。片式電阻器通常是采用以96%Al2O3的陶瓷基板作爲散熱基材、Ag-Pd作爲導體材料、钌及钌的氧化物作爲電阻體材料、玻璃釉作爲包封材料、端頭電鍍鎳錫等。通過絲網印刷技術、燒結技術、激光調阻技術、裂片技術、端頭塗銀技術、折粒技術、電鍍技術等30多道生産和檢驗工序精心制造而成。
　　厚膜片式電阻器的主要發展方向如下：
一、小型化：0402和0603尺寸的片式電阻器已成爲市場的主流，但隨著電子産品數碼産品的小型化、輕型化，0201、01005産品的需求日益增加；
二、綠色環保化：端面濺射賤金屬能夠使産品端塗的原材料成本降低90%以上。而聚合物樹脂的使用不僅使原材料成本降低，同時還能大幅提高産品的阻值環�：细衤剩�
三、高阻化：高阻值片式電阻器，主要應用産品在高性能電子通信模塊，高精度精密電子儀器及特殊軍工産品上。