展望未來，在智慧手持裝置産品需求持續帶動下，智慧手機、平板電腦仍將持續掀起一波成長風潮。智慧型手持裝置強勁成長動能，將可望帶動半導體市場穩健的成長。預期未來在智慧手持裝置低價化趨勢及中國大陸市場崛起帶動下，將利于台灣IC設計業者營收成長。
　　工研院IEK系統IC與制程研究部經理楊瑞臨指出，近年來台灣IC設計業已逐漸由PC/NB、消費性電子等成功跨入智慧型手機、平板電腦等晶片領域。隨著台灣IC設計業在智慧型手機、平板電腦等晶片布局，不僅中低價智慧手持裝置晶片出貨大幅提升，也已成功打入許多品牌大廠供應鏈，並開始搶食由大廠的高階市場。
　　而面對中國本土各領域市場及在地終端品牌業者的大幅躍起，不僅對台灣IC設計大廠，也將對台灣中小型或新創IC設計業者造多的市場契機，大陸市場將仍是台灣IC設計業者推動新産品的灘頭堡，然而爲了不致受到大陸本土業者低價競爭影響並進一步期能守穩營業利益不下滑，楊瑞臨認爲，台灣IC設計業者須積極嘗試調整未來商業模式，從原本IC設計以及晶片銷售的營運模式，擴大價值活動至中介軟體(Middleware)的開發，兼顧軟硬體系統整合業務發展模式，才是擺脫大陸IC設計業者競爭、並成功追趕美系大廠的根本之道。