矽半導體用來收發毫米波信號的高頻IC一直使用化合物半導體。雖然業界期待通過使用矽半導體來實現信號收發電路與信號處理電路等的一體化、高功能化和量産化，但矽半導體的噪聲很大，導致用化滯後。
　　毫米波收發用IC要集成用來生成毫米波信號的信號生成電路。以前，該信號生成電路對由毫米波振蕩器信號分頻出來的低頻比較信號和基准振蕩器發出的低噪聲高穩定基准信號進行對比，並使二者同步，由此生成噪聲低、穩定性高的毫米波信號。該電路要使基准信號和比較信號處于同一頻率，在基准信號的每個周期都要進行一次比較。
　　因此，對于相位差檢測電路産生的噪聲，這種電路無法相對地增大比較得到的差信號，存在噪聲會變大的問題。而矽半導體與化合物半導體相比，晶體管産生的噪聲大，須要有可生成低噪聲高穩定毫米波信號的電路技術。兩公司此次開發出了將多個相位差檢測電路和延遲電路串聯起來，進行多次比較處理的新架構。新電路通過提高比較信號的頻率，並進一步分配基准信號使其變成多個，來增加每個周期的比較次數。
      由于比较后生成的差信号数量较多，因此可针对相位差检测电路产生的噪声，相对地增大比较得到的差信号。由此，便可减轻相位差检测电路产生的噪声的影响，从而成功使信号中的噪声降到了传统电路的约1/3(-5dB)。通过采用此次开发的电路技术，以前很难实现的使用硅半导体的毫米波收发IC有了眉目。这会对车载雷达等毫米波收发器的高功能化和量产化作出贡献。今后，两公司将利用该技术开发一体型毫米波收发IC�？�。