在設計LED驅動電路中，最要注意就是線路板中SMD的位置與設計，下面我們一起來了解學習吧！
　衆所周知，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認爲：貼片式和雙列直插式的區別主要是體積不同和焊接方法不同，對系統性能影響不大。其實不然。PCB上每根走線都存在天線效應。PCB上的每個元件也存在天線效應，元件的導電部分越大，天線效應越強。所以，同一型號芯片，封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線效應弱。
　　IC芯片，電阻、電容(BUZ60)封裝也與EMC有關。用0805封裝比1206封裝有好的EMC性能，用0603封裝又比0805封裝有好的EMC性能。目前流行的是0603封裝。零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板須鑽孔才能安置元件，完成鑽孔後，插入元件，再過錫爐或噴錫(也可手焊)，成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。
　　同一裝置，采用貼片元件比采用雙列直插元件易通過EMC測試。此外，天線效應還跟每個芯片的工作電流環路有關。要削弱天線效應，除了減小封裝尺寸，還應盡量減小工作電流環路尺寸、降低工作頻率和di/dt。留意新型號的IC芯片的管腳布局會發現：它們大多抛棄了傳統方式——左下角爲GND右上角爲VCC，而將VCC和GND安排在相鄰位置，就是爲了減小工作電流環路尺寸。