1.  （依据：BOM单、生产通知单）
            PCB空板要注意板材质、厚度、做工工艺是否对。（新板要给工程确认并留样）。
            新PCB半成品板要先给工程确认，每批次要进行全检，注意以下几个方面：①漏贴、贴错 ②有极性与方向原件（电解电容、钽电容、�？赝�、蓝牙�？�、晶振、二极管、三极管、IC、插座）是否贴正确与错位  ③连锡、空焊 ④贴片工艺是否合要求：插件原件是否（要求按工程）原件脚是否剪平、高原件是否挡或顶壳造成安装困难、板是否干净（注意松香水）、有贴片灯时要点亮看是否对。
方法：要做好對每款機型正確板的工藝記錄，如有疑問可找正確機器