常用电子元件说明篇(五) 集成电路封装篇
一般所说的贴片元件 SOP SSO工控机BIOS PLCC TI DSP QFP
1、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两边引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP是遍及的插装型封装，使用规划包罗规范逻辑IC ， 存贮器LSI，微机电路等。引脚中距离2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度一般为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装别离称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但大都状况下并不加区分，只简略地统称为DIP。别的，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。詳細資料請拜訪網站
2、SIP(single in-line package)
單列直插式封裝。引腳從封裝一個旁邊面引出，排列成一條直線。當安裝到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中距離一般爲2.54mm，引腳數從2至23，大都爲定制産物。封裝的形狀各異。也有的把形狀與SIP一樣的封裝稱爲SIP。詳細資料請拜訪網站
3、SOP(Small Out-Line package)
也叫SOIC，小外形封裝。外表貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩邊引出呈海鷗翼狀(L字形)。資料有塑料和陶瓷兩種。SOP除了用于存儲器LSI外，也用于規劃不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不越10～40的範疇，SOP是遍及廣的外表貼裝封裝。引腳中距離1.27mm，引腳數從8～44。別的，引腳中距離小于1.27mm的SOP也稱爲SSOP；安裝高度不到1.27mm的SOP也稱爲TSOP。還有一種帶有散熱片的SOP。詳細資料請拜訪網站
4、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装两边引出向下呈J字形，故此得名。一般为塑料制品，大都用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器材许多都安装在SIMM上。引脚中距离1.27mm，引脚数从20至40。
5、PLCC(plastic leaded chip carrier)
帶引線的塑料芯片載體。外表貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個旁邊面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司先在64k位DRAM和256kDRAM中選用，如今曾經遍及用于邏輯LSI、DLD(或可編程程邏輯器材)等電路。引腳中距離1.27mm，引腳數從18到84。
詳細資料請拜訪網站
6、QFP(quad flat package)
四側引腳扁平封裝。外表貼裝型封裝之一，引腳從四個旁邊面引出呈海鷗翼(L)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占大部分。當沒有表示出資料時，大都狀況爲塑料QFP。塑料QFP是遍及的多引腳LSI封裝。
不只用于微处置器，门陈设等数字逻辑LSI电路，并且也用于VTR（磁带录象机）信号处置、音响信号处置等模仿LSI电路。引脚中距离有1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm等多种标准。中距离标准中多QFP的缺陷是，当引脚中距离小于0.65mm时，引脚简单曲折。为了避免引脚变形，现已呈现了几种的QFP种类。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP；带树脂保护环掩盖引脚前端的GQFP；詳細資料請拜訪網站
在封裝本體裏設置測驗凸點、放在避免引腳變形的夾具裏就可進行測驗的TPQFP。在邏輯LSI方面，不少開發品和高牢靠品都封裝在多層陶瓷QFP裏。引腳中距離小爲0.4mm、引腳數多爲348的産物也已面世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。
7.BGA (Ball Grid Array)
球形觸點陳設，外表貼裝型封裝之一。在印刷基板的反面按陳設辦法制造出球形凸點用以替代引腳，在印刷基板的正面安裝LSI（大規劃集成電路）後用模壓樹脂或灌封辦法進行密封。也稱爲凸點陳設載體（PAC）。引腳可越1000，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中距離爲1.5mm的360引腳BGA爲31mm見方；而引腳中距離爲0.5mm的304引腳QFP爲40mm見方。並且BGA不憂慮QFP那樣的引腳變形問題。BGA逐步向微距離方向開展，新型封裝有1.0mm、0.8mm和0.5mmPIN距離。詳細資料請拜訪網站
