随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子�？榈男⌒突�及接口数增加，会引起电子回路的电磁干扰，为了使电子线路能正常稳定地工作，就需要增加外围元件来消除电磁噪声电路的正常工作，这对于被動元件的需求反而有所增加。 
　　MLCC封裝趨向小型化及薄型化發展
　　手機、手提電腦、遊戲機、液晶電視等家用電器的多功能化、小型化，對電容、電感、電阻、接插件等元件也提出了高的要求。爲了順應市場的需求，積極推進小型、大容量應用，正在完善從C0603到C0402尺寸的小型MLCC産品系列布局。
　　C0402尺寸與C0603尺寸相比可節省大約40~50%的貼片有效面積，同時小型化還可以減少由于布線而産生的寄生感抗和寄生電阻。由于尺寸的減少，元件自身的ESL(串聯等效電感)/ESR(串聯等效電阻)可以變得�。�同時對電容的高頻特性也有利。
　　MLCC性能走向低ESL/ESR和大容量化
　　對應PC、手機等終端機的小型輕量化、多功能化發展趨勢，除了高密度貼片的要求以外，爲了電子回路的多功能，LSI的工作頻率越來越高，這對于低阻抗電源供給也提出了高的要求。對于手機等移動類電子終端設備，爲了使充電電池使用時間長，驅動電壓會越來越低，同時爲了防止設備的誤動作，EMC對策也變得越來越重要，市場對于能夠在寬頻(MHz~GHz)使用的低阻抗低感抗ESR/ESL、小尺寸大容量MLCC的需求變得迫切。