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MLCC選擇不要盲目
小型化一直是MLCC産品熱門的發展趨勢。但縮小尺寸並非易事，特別是需要考慮到許多臨界條件。雖然數字工具可以爲用戶提供很多的協助，但如果用戶完全依賴這些工具，住往會忽略一些關鍵的技術問題。多層陶瓷片式電容器(MLCC)的體積很�。欣趯崿F小型化。然而，考慮ESD保護、EM幹擾和熱管理等因素，以及與這些因素相關的典型特性和漂移，也是很重要的。雖然越來越多的開發人員使用數字工具來簡化選擇元器件的過程，但仍然需要考慮到上述各個方面，才能夠快速實現設計目標並避免不必要的重複設計。建議用戶在縮小尺寸時，不要簡單地沿用MLCC的現值組合，尤其是在電容(C值)和電壓方面，而是要根據應用的實際需求甚至單個元器件的功能來做出決定。理想情況下，應當考慮供應商的優選型款。除了C值和電壓外，其他的重要數值還包括阻抗和等效串聯電阻(ESR)。特別是對于高壓電容器件，即C值以μF爲單位的MLCC産品，其直流偏置效應也是需要考慮的重要因素。直流偏置是基于施加的直流電壓而導致電容降低的效應。在額定電壓下，電容有可能下降到標稱值的20%左右，具體數值取決于元器件，因此在操作期間必須注意ui小C值。影響直流偏置性能的另一個因素是工作溫度，對于標稱值較高的較小結構MLCC電容，直流偏置的剩余電容和溫度遠遠高于標稱值較低的較大結構MLCC電容。在針對標C值MLCC進行分級時，開發人員應根據基本指導數值進行選擇，這表示，在理想情況下應僅使用具有標准容差的優選數值。事實上，用戶已經不用再關注Z5U和Y5V陶瓷類型電容了，因爲這類器件逐漸停産。除了直流偏置问题外，二类陶瓷电容器(如 X7R 和 X5R)还需要考虑温度漂移和老化问题。例如：示X5R MLCC在–55°C至+85°C的温度范围内具有±15%的可预测温度漂移。老化現象會導致MLCC的電容值隨著時間的推移而損失，在每個對數尺度差距下的損失大約在1%到6%之間，這意味著我們可以按此估算1小時後、10小時後、100小時後的電容數值損失，依此類推。因此，MLCC的C值越高且內層越�。琈LCC就越容易老化。也就是說，與直流偏置和溫度漂移的影響相比，老化基本上是可以忽略不計的因素，盡管它在測量用于容差測試的C值時發揮關鍵作用。與生物的老化不同，MLCC器件的老化是可逆轉的。適當的加熱處理可以逆轉老化效應。爲了實現去老化，MLCC元器件通常会放置在+150°C温度下1小时，然后静置24小时。电焊操作也可以去老化。从整体来看各种C值漂移，很明显应该提倡使用标称容差范围为±10%的二类电容器， 而不是标准容差範圍爲±5%的，即使一些供應商仍然提供和交付標准容差範圍爲±5%的電容産品。這會引起對于是否遵守容差範圍的無意義辯論。在測量過程中，用戶經常無法滿足有關測量設備和測量條件的要求。例如测量电压(通常定义为1.0 V的有效值)在测量过程中出现下降，从而导致显示的电容值過低。 指定电压通常是直流电压。如果该数值为交流电压则会标明，例如“250 V AC”。供应商通常会在其詳細數據表或規格/應用信息中提供其他的詳細信息，例如與紋波電流或峰峰值相關的信息。需要注意的是，具有相同C 值但介电强度更高的MLCC往往具有更厚的内层，从而减弱了直流偏置效應。也就是说，一些供应商继续为目前支持50 V电压的电容器提供较低电压规格。 在这两种情况中，规格超过电压要求都不是问题，例如，对于16V电压要求，可以使用指定规范电压为25 V或50 V的MLCC電容器。除了此處考慮的基本參數外，在選擇MLCC元器件時還有許多其他方面的因素，例如，取決于應用和使用領域的所需質量水平或特性。此類特性可能包括汽車等級要求(通常符合AEC-Q200標准)。
