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開路模式貼片電容與1210應用規則

什麽是開路模式電容器？
PCB制造或组装过程中过度的板弯曲是比较常见的，并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特别容易导致损坏。为满足市场上对降低基板弯曲而产生裂纹方面风险的需求,而推出的一种独特内部电极设计，能有効防止由PCB弯曲造成的裂纹产生短路状況。
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開路模式設計如何減少短路失效風險？
通过缩短内部电极的重叠部分，在可能发生裂纹的位置不重叠反向内部电极。在发生裂纹时它不影响到反向内部电极，发生短路的概率极小。

爲什麽開路模式沒有以小于0805的尺寸？
随着陶瓷部件尺寸的减少,客戸有更多种选择,小尺寸的MLCC提供的强度可満足市場的要求,就不需要开路模式的设计。

什麽是“1210规则”？
不是所有的场合都避免使用1210和更大外型尺寸的电容。如果存在很大的板挠曲问题，我们建议用“産品厚度小于1mm的避免规则，这仅是不要用长宽比小的元件规则。外形尺寸0805及更大，厚度小于1.0mm的部件在机械性上弱于厚度大于1.0mm的元件。采用此指引将在提升设计机械强度的同时，仍能允许大电容量(大尺寸)MLCC使用。

1210和更大部件提供有多种厚度，许多大于2mm。这一尺寸的部件通常比1206或0805尺寸部件更能承受板挠曲压力，并且远超过2mm弯曲要求。

由于開路模式單價比較高，在什麽樣的條件下采用特殊的貼片電容？
高风险应用的示例应包括:所有直接连接电池的线路；所有电路 >20A；有基板弯曲的工序或高风险/问题领域。

BG大游(中国)唯一官方网站科技專注貼片電容，有著豐富的研究與經驗，適用衆多領域，根據實際爲您推薦，歡迎前來咨詢了解。

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