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汽車行業低阻值貼片電阻的應用
爲滿足汽車市場的高接合可靠性與額定功率要求的電子元器件産品，我司正在擴充長邊電極型的低阻值系列産品。通過在貼片的長邊側配置電極，實現了高接合可靠性和溫度循環特性。且還利用長邊電極型的高散熱性，可支持比普通的厚膜低阻值産品更高的額定功率，覆蓋了比一般的通用厚膜貼片電阻器更寬的電阻值範圍(11mΩ～)，且通過擴大電極尺寸/變更電阻體材料，使産品新增了確保高額定功率/優異的溫度特性的UCR系列，不僅具有額定功率/溫度特性方面的優勢，還考慮到降低安裝時的電阻值偏差，采用了背面貼裝結構，在汽車市場的應用研究日益活躍。
厚膜低阻值電阻(LTR系列/UCR系列)，由于其更高的额定功率，使将以往産品(MCR/低阻值系列)替换为更小型封装成为可能，是有助于PCB板小型化的産品。电阻体采用厚度为几十μm～几mm左右的体金属材料。利用蚀刻和机加工等各种加工技术将这种电阻体材料成型，从而实现目标电阻值与特性。金属低阻值産品与相同尺寸的厚膜低阻值産品相比，具有可保证高额定功率和高精度电阻温度系数的特征。另外，为了在0.2 mΩ到10 mΩ左右的极低电阻值范围使用较厚的电阻体金属，一般采用将电阻体本身作为贴片成型的方法。在额定功率4W以上的范围，我司正在扩充覆盖0.2 mΩ～3.0 mΩ电阻值范围的PSR系列。PSR系列采用ROHM独有的焊接技术接合电阻体金属和铜电极，实现了具备高散热性和热容量的结构。在1W以上的领域，如果要使用金属材料支持几十mΩ以上的低阻值范围，金属电阻体的厚度将达到100μm左右，因此，以电阻体本身为本体的结构已经很难实现贴片成型。对于该领域，很多用户采用引线电阻和厚膜低阻值電阻来构成电路，现今随着检测精度的提升/PCB板的小型化/引线元件数量的削減等各种需求的增加，对金属低阻值电阻的需求不断增加，我司将该领域定位为“今后的金属低阻值电阻的重要産品”，以“小型、高散热”为理念正在创新。?
