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什麽是多層片式瓷介電容器((MLCC)
多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式電容器,除有电容器 “隔直通交”的通性特点外，其还有体积�。热荽螅倜ぃ煽啃愿撸屎媳砻姘沧暗忍氐�。随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式電容器也以惊人的速度向前发展，每年以10%～15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在 2000亿支以上，7随着片容産品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。?片式電容器的基本結構简单的平行板电容器的基本結構是由一个绝缘的中间介质层加外两个导电的金属电极，基本结构如下：
因此，多層片式陶瓷電容器的結構主要包括三大部分：陶瓷介質，金屬內電極，金屬外電極。而多層片式陶瓷電容器它是一個多層疊合的結構，簡單地說它是由多個簡單平行板電容器的並聯體。片式電容的發展趨勢：为了满足电子整机不断向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展。多层片式電容器也随之迅速向前发展：种类不断增加，体积不断缩�。阅懿欢咸岣撸际醪欢辖剑牧喜欢细拢�轻薄短小系列産品已趋向于标准化和通用化。其应用逐步由消费类设备向投资类设备渗透和发展。移动通信设备更是大量采用片式元件。片式电容具有容量大，体积�。菀灼交忍氐悖�是当今通讯器材、计算机板卡及家电�？仄骷爸惺褂媒隙嗟脑�。随着SMT的迅速发展，其用量越来越大，仅每部流动电话中的用量就达200个之多。因此，片式多层瓷介电容器2002年全球量达4000亿只，小尺寸为0402 ，甚至0201。隨著世界電子信息産業的迅速發展，片式電容的發展方向呈現多元化：爲適應便攜式通信工具的需求，片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發展。为适应某些电子整机和电子设备向大功率高耐压的方向发展（军用通信设备居多），高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的中高压片式電容器也是目前的一个重要的发展方向。为适应线路高度集成化的要求，多功能复合片式電容器（LTCC）正成为技术研究热点。
