貼片電容替換時注意事項
在电子行业领域中，经常会遇到貼片電容短缺的情況，多數是外殼尺寸大和電容高設備。如濾波、穩壓和緩沖，?通常会将聚合物钽和模塑钽電容作为替代方案。以下是貼片電容被替换时要注意的事项。 電容系列是一些常用的表面黏著組件，想要成功替換，需要考慮不同材料和結構導致的一些性能差異，參數差異，是否與電路性能目標相符。
用于替换较可能的候选者采用“陶瓷”(通常爲X7R或X5R)?電介質材料。對于典型的X5R，溫度範圍爲-55°C~+85°C。陶瓷電介質還具有壓電效應。隨著施加到MLCC的電壓接近額定電壓，電容將顯著下降 相比而言，钽電容不具有显着的VCC效应，在施加电压的条件下，容值保持很稳定。随着温度的升高，组件電容也会略微增加。 总体来讲，对于需要大容值的表面黏着应用，如大容量储能或电源滤波，聚合物钽電容提供的性能优于具有相似额定值的貼片電容。如果電容是应用中的驱动因素，可用单个聚合物钽替换多个貼片電容
