環境對PCB設計的影響是非常常見的，灰塵、水分、熱量和物理震動這些因素對PCB影響體現在以下幾個方面：

灰塵是电子産品的祸根。确保您的机箱具有正确的防护等级（IP）和/或选择能够处理操作区域中预期的灰塵等级和/或使用保形涂层的组件。

濕度对电子设备构成了很大的威胁。如果PCB設計在温度急剧变化的非常潮湿的环境中运行，则水分会从空气中凝结到电路上。因此，重要的是要确保在整个电路板结构中以及安装之前都结合了防潮方法。

電路板會産生熱量，并且在操作过程中经常会暴露在熱量下。考虑PCB設計是否将在其外壳周围流通，暴露在阳光和室外温度下，或者吸收附近其他来源的熱量。温度的变化也会使焊点，基底材料甚至外壳破裂。如果您的电路要经受高温，您可能需要研究通孔元件，这些元件通常比SMT传导更多的熱量。

堅固的電子産品即使人們將它們扔在岩石或水泥地板上。在操作過程中，許多設備會遭受物理沖擊或振動。您必須根據機械性能選擇機櫃，電路板和組件，以解決此問題。

因此，根據將在其中運行的環境來設計電路板和機箱非常重要。

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