未來中國半導體的三大方向
1、走向成熟工藝回爐再造：中芯國際進入實體名單說明一個道理：完全基于美系設備的7nm其現實意義遠小于基于國産設備的55nm，晶圓代工廠並不是半導體的最底層技術，而是設備、材料、工藝的集成商。中國半導體的主要矛盾已經從缺少先進工藝，轉移到缺少國産半導體設備、材料。我們預計，低緯度國産替代進程將持續下去，中國將從下而上把持泛半導體技術。在根技術，如設備、材料領域得到長足進步前，先做好成熟工藝回爐再造，再逐步向上攻克先進工藝壁壘，螺旋發展。
2、由單純外循環，走向科技雙循環：全球科技格局將重新洗牌，呈現逆全球化的返祖狀態。即使強如美國也只參與了半導體産業的小部分環節，中、歐、日、美、韓、台，各自占據了産業鏈不可或缺的部分。半導體是一個充分全球化分工的行業，沒有哪個國家能單獨實現全部內循環，所以未來中國的科技格局關鍵在于實現供應鏈安全可控。
?
3、走向根技術補短板：長板是矛，決定了走多遠，是最高外循環的基礎；短板是盾，決定了底線最低內循環的基礎。在半導體科技領域，經曆10多年的逆周期投資，中國有三大産業長板+一大短板：長板：芯片設計（Fabless）、半導體能源（光伏）、半導體照明（LED）+第三代半導體、半導體顯示（LCD）；短板：集成電路（設備、材料、EDA/IP、制造）。在四大泛半導體領域中，光伏、LED、LCD领域中国已经做到了全球第一，在全球范围内的领导地位支撑了其供应链安全。基于泛半导体领域的巨大成功，未来中國半導體的重点将转向短板（集成电路）。今天的分享就到這了。貼片電容電阻原廠品質，型號齊全，經久耐用，價格公道！BG大游(中国)唯一官方网站科技銷售貼片電阻電容高品質貼片電容，型號齊全，性價比高還閃電發貨。有需要可咨詢客服小姐姐哦~?
