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smt貼片加工時元器件移位問題
隨著科技的發展、人們生活水平的提高，對于電子産品的追求也越來越向小型化、精密化發展。而SMT小批量貼片加工廠中的傳統DIP插件在小型緊密PCBA上發揮的作用已不如SMT貼片加工，尤其是大规模、高集成的IC。对于许多研发公司来说，将産品送到SMT小批量贴片加工厂来采用SMT包工包料的PCBA加工方式是一个很不错的选择。但是在SMT貼片加工中也会出现一些问题，比如说元器件移位。那么smt贴片加工元器件移位是怎么回事？smt貼片加工時元器件移位的原因：1、smt貼片加工時，吸嘴的气压没有调整好，压力不够；2、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動；3、錫膏本身的黏性不夠，元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題；4、錫膏的使用時間有限，超出SMT焊膏的使用期限後其中的助焊劑發生變質；5、元器件在SMT印刷、PCBA貼片後的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式；6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。溫馨提示：用心做好SMT包工包料的每一步，嚴格按照PCBA加工制程操作，良好的服務態度方能帶來優質的PCBA代工代料産品。?
