新聞中心
News
聯系BG大游(中国)唯一官方网站
Contact us
東莞市BG大游(中国)唯一官方网站電子科技有限公司
地址：東莞市黃江鎮創業一路
　　　14號
電話：0769-82308835
　　　0769-82308589
傳真：0769-82308239
手機：13622673179
　　　13688976159
主營：貼片電容、貼片钽電容、貼片電阻、貼片二極管、貼片三極管、電解電容、貼片電感、貼片磁珠
4解決方案
您的位置: 首頁 ->  解決方案 -> 引起貼片電容MLCC中機械裂紋的因素

引起貼片電容MLCC中機械裂紋的因素

引起貼片電容機械裂紋的因素主要有兩種情況：

1.一種是受到擠壓之後産生的裂紋，它産生在元件拾放在PCB板上的操作過程。

2.二種是因某種情況對PCB板造成彎曲或扭曲的現象，從而出現變形裂紋。

擠壓裂紋大多是因不恰當的拾放機器參數設置造成的；但彎曲裂紋卻大多是因過度彎曲的焊接元件上的PCB板後板而造成的。

分辨擠壓裂紋與彎曲裂紋

出現擠壓裂紋的是會在元件表面呈現的，一般是顔色出現了變化，形成圓形裂紋或半月形裂紋，會在電容器的中心或靠近中心位置。若後續的加工過程受到的額外（或PCB變曲）應力應用到元件上時，裂紋就會越來越大。

彎曲裂紋的形態可形成“Y”形裂紋或45°角斜裂紋，我們一般在DPA切面下可看到，但有些可能在MLCC的表面看到或是看不到。這類彎曲裂紋主要是靠近PCB焊點處。

Hello！

BG大游(中国)唯一官方网站电子公众号

微信掃一掃

享一對一咨詢

【网站地图】【sitemap】